臻鼎投95亿扩展HDI产能

全球第一大PCB厂臻鼎今日代子公司鹏鼎控股公告，通过江苏淮安新园区高阶HDI投资计画，预计总投资额为人民币 50 亿元。臻鼎指出，第一期建设期自 2021-2025 年，另外，臻鼎原先在淮安厂区也规划超薄板生产投资计划，董事会日前也通过，将追加投资扩充产能。

台系 PCB 厂近两年没有大规模的高阶HDI制程新产能开出，包括华通、健鼎 及柏承等，原有HDI板制程接单，在美系、中系客户涌入下，产线全满，并从第三季延伸到第四季，甚至到明年春节前，各厂都难承接客户端追加的新订单。

臻鼎属于苹果供应链，目前在两岸甚至到印度都有扩张产能投资案，包括已完成发行新股合并先丰通讯，并将在台湾南科园投资先进软板厂，预计第一期计划将投资新台币 117.21 亿元，最快今年底取得用地并于 2021 年动工，并在 2023 年完工投产。

由于苹果今年延后推出新手机，臻鼎今年前三季营收 760.79 亿元，毛利率为 18.37%，年减 2.22 个百分点，税后纯益 37.77 亿元，年减 24.54%。臻鼎认为，第四季客户强大拉货力道，将推升臻鼎第四季营收攀上历史高点。

MCU、NOR Flash涨价并持续供不应求

早前国内芯片公司航顺的MCU产品调整代理商体系价格，NOR Flash、EEPROM、LCD驱动已经发布涨价通知，全面上涨10%-20%。原因是投片厂、封装厂产能紧张，原材料价格上涨，客户订单大幅度增加所致。

为了维护与客户的稳定关系以及出于市场份额的考虑，国内MCU厂商纷纷表示不会率先涨价，成本主要在内部消化。但是随着产能紧张的持续，部分产品价格上涨，行业将出现普遍地不同程度的涨价。

NOR Flash方面，代表厂商兆易创新表示三季度价格较为稳定，需求非常旺盛，超过此前预期。因此展望四季度，市场仍然非常旺盛，现在已处于供不应求的状态，乐观看待明年的景气度。

的确，NOR Flash在AMOLED屏、可穿戴设备（尤其是TWS耳机）以及物联网、汽车市场都将有非常大的成长机会。

由于市场需求的复苏，MCU、NOR Flash的供应和价格承压越来越大，无论是供应商还是客户都要做好供求计划了。

ASML阿斯麦已基本完成 1nm 光刻机设计

11月30日，由于新型冠状病毒的传播，近期日本ITF于11月18日在日本东京举行了网上发布会。

IMEC公司首席执行官兼总裁Luc Van den hove首先发表了主题演讲，介绍了公司研究概况，他强调通过与ASML公司紧密合作，将下一代高分辨率EUV光刻技术——高NA EUV光刻技术商业化。IMEC公司强调，将继续把工艺规模缩小到1nm及以下。

目前日本许多半导体公司相继退出了工艺小型化，声称摩尔定律已经走到了尽头，或者说成本太高，无利可图。

而在日本众多光刻工具厂商纷纷退出EUV光刻开发阶段的同时，半导体研究机构IMEC和ASML一直在合作开发EUV光刻技术，而EUV光刻技术对于超细鳞片来说至关重要。

据IMEC介绍，ASML已经完成了作为NXE:5000系列的高NA EUV曝光系统的基本设计，但商业化计划在2022年左右。这套下一代系统将因其巨大的光学系统而变得非常高大，很有可能顶在传统洁净室的天花板下。

ASML过去一直与IMEC紧密合作开发光刻技术，但为了开发使用高NA EUV光刻工具的光刻工艺，在IMEC的园区里成立了新的“IMEC-ASML高NA EUV实验室”，以促进共同开发和开发使用高NA EUV光刻工具的光刻工艺。该公司还计划与材料供应商合作开发掩模和抗蚀剂。

Van den hove最后表示：“逻辑器件工艺小型化的目的是降低功耗、提高性能、减少面积、降低成本，也就是通常所说的PPAC。除了这四个目标外，随着小型化向3nm、2nm、1.5nm，甚至超越1nm，达到亚1nm，我们将努力实现环境友好、适合可持续发展社会的微处理器。”他表示，将继续致力于工艺小型化，表现出了极大的热情。