苹果年度旗舰手机 iPhone 12 系列推出后销售告捷，也上修对台系零组件链第一季滚动式预估订单 ，包括 PCB 等相关零组件厂商生产线目前已进入满载生产，市场传出华为可能恢复 4G 手机生产，不过华为新增采购案，最快恐要到第一季后才能获得大量供货。

华为受欧美多国禁令等封杀，包括手机在内的 5G 通讯业务遭严重打击，市场近期传，三星、美国高通、英特尔、索尼等企业陆续取得向华为供应零件的许可权后，台系手机零组件厂商也获华为通知要重启供货协商；加上华为自有的才做系统即将推出，市场揣测华为可能有意重启 4G 手机生产线。

实际上，PCB 厂第三季高密度连结板 (HDI AnyLayer) 产能数满载延续到第四季，甚至由于陆系手机厂较劲意味浓厚，促使 PCB 厂 HDI 订单已排到明年春节前后，主要在今年华为受美国禁令影响，其他中国大陆手机品牌厂加速推出新机动作，进一步抢食 5G 换机潮，OPPO、Vivo 及小米等厂商对 HDI 板下单量明显高于去年同期，同时，苹果订单也相当旺盛，此时，华为在内想大量增加新加入订单生产，恐有实质的困难。

同时，华为若有意再推新 4G 手机，由于 PCB 为高度定制化零组件，其生产前置期不短，此时，对于想快速、大量增加新加入的订单生产，恐有实质的困难。

其他手机相关零组件厂商则透露，华为方面的确通过正式管道联系提供产能，但实质上，华为提出协商主要在于探询性质，其中并没有提出实质的需求数量，以目前的产能吃紧状况之下，即使提出正式需求，采购案最快也要到第一季之后才有大量供货可能性。

目前 PCB 厂健鼎 、华通 、柏承等 HDI 产能全被客户预定，高产能利用率状况将延续至明年 2 月春节前，而频率元件厂晶技产能也紧，第四季单月出货金额都将维持在 10 亿元以上的历史高档水准。晶技由于目前产能受限，市场追单力道强，明年大陆厂春节仍将维持与今年相同不休假持续生产。