近期，科创板再添加多家半导体重磅企业，如中国大陆最大的晶圆代工厂商中芯国际、“AI芯片第一股”寒武纪，芯朋微、以及力合微等。此外还有多家企业的科创板申请也已经获得上交所问询。

格科微：进军半导体制造

格科微是全球领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售，其产品主要应用于手机领域。

据悉，格科微的客户包括舜宇光学、欧菲光、丘钛科技、立景、盛泰光学、江西合力泰、联创电子、MCNEX、华星光电等多家摄像头及显示模组厂商，产品广泛应用于三星、小米、OPPO、vivo、传音、诺基亚、联想、HP、TCL、小天才等多家终端品牌。

作为一家IC设计厂商，格科微也在布局半导体制造领域。今年3月，格科微宣布在上海临港新片区投资建设12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目，据了解，该项目7月7日已开工。

此外，招股书显示，格科微此次拟募集资金69.6亿元，扣除发行费用后将投资于12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目和CMOS图像传感器研发项目。其中用于12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目的投资金额达到63.76亿元。

格科微自身也表示，该项目建成后公司的经营模式将发生改变。目前，格科微采用Fabless经营模式，而未来，格科微将通过建设部分12英寸BSI晶圆后道产线、12英寸晶圆制造中试线、部分OCF制造及背磨切割产线等多种举措，实现从Fabless模式向Fab-Lite（轻晶圆厂）模式的转变。

灿勤科技：哈勃投资突击入股

资料显示，灿勤科技主要从事微波介质陶瓷元器件的研发、生产和销售，产品包括介质波导滤波器、TEM介质滤波器、介质谐振器、介质天线等多种元器件，在移动通信、雷达和射频电路、卫星通讯导航与定位、航空航天与国防科工等领域得到广泛应用。

2018年，灿勤科技成为全球首家量产5G介质波导滤波器的生产厂商，目前已成为全球5G通信产业链上游重要的射频器件供应商，并且与客户华为、爱立信、大唐移动等通信设备生产商建立了广泛的业务合作。

此外，灿勤科技全体股东还与华为旗下哈勃投资于2020年4月29日签署了投资协议，约定以1.1亿元受让灿勤科技控股股东灿勤管理持有的1,375.00万股股份。股权转让完成后，灿勤管理持有发行人49.14%的股份，哈勃投资则持有灿勤科技4.58%的股份，是该公司第四大股东。

根据招股说明书（申报稿）显示，灿勤科技本次拟募集资金约38.36亿元，扣除发行费用后，将全部投资于新建灿勤科技园项目、扩建5G通信用陶瓷介质波导滤波器项目和补充流动资金。

芯碁微装：累计服务客户近70家

芯碁微装主要从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。

根据申报稿显示，芯碁微装本次拟募集资金4.73亿元，在扣除发行相关费用后拟用于高端PCB激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目、晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目、平板显示（FPD）光刻设备研发项目和微纳制造技术研发中心建设项目。

据披露，芯碁微装在微纳直写光刻为技术核心的基础上，形成直接成像设备及直写光刻设备两大核心系列产品。其中在直写光刻设备方面，公司目前能提供最小线宽在500nm-10μm的设备，主要应用于下游IC掩膜版制版以及IC制造、OLED显示面板制造过程中的直写光刻工艺环节。

招股书介绍，芯碁微装已累计服务近70家客户，包括深南电路、健鼎科技、胜宏科技、景旺电子、国显光电（维信诺下属公司）、中国科学院半导体研究所、中国电子科技集团公司第十一研究所、中国科学技术大学、华中科技大学、广东工业大学等。

锐芯微：专注图像传感器领域

资料显示，锐芯微专注于从事高端图像芯片定制业务、高灵敏度图像传感器芯片和摄像机芯的研发、设计及销售业务，供应商主要为晶圆代工厂、封测代工厂。

6月29日，瑞芯微科创板上市申请正式获得上交所受理。根据招股说明书（申报稿）显示，锐芯微此次拟募集资金13.5亿元，将全部用于与公司主营业务相关的项目，包括高端图像传感器芯片和机芯的研发及产业化项目、以及发展和科技储备资金。

其中，高端图像传感器芯片和机芯的研发及产业化项目计划总投资约11亿元，包括“高灵敏度图像传感器芯片及摄像机机芯技术升级和产业化”、“3D 集成图像传感器的研发和产业化”、“安防监控、车载及物联网采集芯片产业化项目”、“工业机器视觉传感器芯片及摄像机的研发”、“医用成像探测器芯片及模组的研发”五个子项目。

蓝箭电子：投建半导体封装测试等项目

蓝箭电子是一家从事半导体器件制造及半导体封装测试的国家级高新技术企业，掌握金属基板封装、全集成锂电保护IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC测试、高可靠焊接、高密度框架封装等一系列核心技术。

2017-2019年，蓝箭电子实现营业收入分别为51,923.88万元、48,478.84万元、48,993.53万元，实现归属于公司普通股股东的净利润分别为1,838.06万元、1,075.41万元、3,170.10万元。

蓝箭电子称，半导体封测行业存在一定周期性，对行业内企业的经营影响较大。受到半导体行业周期性及下游各应用领域供需波动的共同影响，公司的经营业绩近年来呈现一种波动态势。

招股书显示，蓝箭电子本次拟募资5亿元，扣除发行费用后，将全部用于先进半导体封装测试扩建项目及研发中心建设项目。其中，先进半导体封装测试生产线扩产建设项目拟投资购买先进生产、检测设备等，打造全新的自动化生产线，进一步完善DFN系列、SOT系列等封装技术，开展具有高技术附加值半导体产品的生产。