近年来,随着产能与消费能力的不断提升,中国大陆地区成为全球第一大消费电子生产和消费地区。在我国政策的大力支持下,通过投入自主研发和引进行业内优秀技术人才等手段,我国泛半导体产业得到了快速发展,其中IC产业及FPD产业规模持续快速增长,为泛半导体设备提供了广阔的市场空间。合肥芯碁微电子装备股份有限公司(以下简称“芯碁微装”)亦“乘势而上”,本次发行芯碁微装拟募集4.73亿元,着眼于提升生产和开发能力。

芯碁微装是光刻技术领域里拥有关键核心技术的PCB直接成像设备及泛半导体直写光刻设备的国产供应商之一。近年来,芯碁微装的营业收入和净利润都实现了大幅提升。此外,芯碁微装还承担了一系列国家级、省级重大科研项目,芯碁微装未来发展可期。

深耕直写光刻设备领域,客户广泛认可

芯碁微装成立于 2015 年,前身为芯碁有限。

公司凭借强大的技术实力和优秀的销售团队不断开拓下游市场,在PCB制造、IC掩膜版制版、IC制造以及OLED显示面板制造等领域内拓展了广阔的市场空间。

芯碁微装设备产品凭借优良的性能及良好的服务取得了各大客户的高度认可,在行业内积累了优秀的产品认可度,具有较高的客户粘性。经过多年的深耕与积累,芯碁微装累计服务近70家客户,包括深南电路、健鼎科技、胜宏科技、景旺电子等。

芯碁微装直接成像设备及直写光刻设备,依托核心技术,性能卓越,科技创新能力突出,具备强大的核心竞争力。成立以来,芯碁微装先后荣获“科技小巨人培育企业”、“2018年度中国电子电路行业百强企业”、“‘创客中国’安徽省中小企业创新创业大赛一等奖”、“第八届中国创新创业大赛先进制造行业全国总决赛成长组二等奖”等多项殊荣。

开拓新型应用领域

近年来,我国政府高度重视PCB产业、IC产业以及FPD产业等先进制造业的发展,制定并发布了一系列产业扶持政策,为募集资金投资项目的顺利实施提供了有利的政策环境。

招股书显示,芯碁微装本次向社会公众公开发行新股的募集资金大部分投向了高端PCB激光直接成像(LDI)设备升级迭代项目。项目达产后,将具有年产200台LDI产品的生产能力。

PCB作为“电子产品之母”,是结合电子、机械、化工材料等绝大多数电子设备产品必须的元件,是电子信息制造业发展的基础产品。

未来,5G、新能源汽车、汽车电子等新技术领域的快速发展,将直接推动市场对高端PCB产品的市场需求,从而对PCB制造曝光工艺中所使用的曝光设备提出更高的技术要求。LDI技术作为目前PCB制造曝光工艺技术中的主流发展方向,LDI设备的技术水平与性能高低直接影响我国PCB产业链的未来发展。

虽我国目前已经成为全球最大的PCB制造业生产基地,但中国大陆地区PCB制造业企业还具有较大的提升空间。芯碁微装IPO募资开拓新型应用领域,一方面可以突破产能瓶颈,实现自身增长,另一方面可助力中国设备制造业走向高端化。