仙桃健鼎重启4G手机生产线

来源:湖北健鼎电子招聘中心   时间:2021-07-13 13:55:28


苹果年度旗舰手机 iPhone 12 系列推出后销售告捷,也上修对台系零组件链第一季滚动式预估订单 ,包括 PCB 等相关零组件厂商生产线目前已进入满载生产,市场传出华为可能恢复 4G 手机生产,不过华为新增采购案,最快恐要到第一季后才能获得大量供货。

华为受欧美多国禁令等封杀,包括手机在内的 5G 通讯业务遭严重打击,市场近期传,三星、美国高通、英特尔、索尼等企业陆续取得向华为供应零件的许可权后,台系手机零组件厂商也获华为通知要重启供货协商;加上华为自有的才做系统即将推出,市场揣测华为可能有意重启 4G 手机生产线。

实际上,PCB 厂第三季高密度连结板 (HDI AnyLayer) 产能数满载延续到第四季,甚至由于陆系手机厂较劲意味浓厚,促使 PCB 厂 HDI 订单已排到明年春节前后,主要在今年华为受美国禁令影响,其他中国大陆手机品牌厂加速推出新机动作,进一步抢食 5G 换机潮,OPPO、Vivo 及小米等厂商对 HDI 板下单量明显高于去年同期,同时,苹果订单也相当旺盛,此时,华为在内想大量增加新加入订单生产,恐有实质的困难。

同时,华为若有意再推新 4G 手机,由于 PCB 为高度定制化零组件,其生产前置期不短,此时,对于想快速、大量增加新加入的订单生产,恐有实质的困难。

其他手机相关零组件厂商则透露,华为方面的确通过正式管道联系提供产能,但实质上,华为提出协商主要在于探询性质,其中并没有提出实质的需求数量,以目前的产能吃紧状况之下,即使提出正式需求,采购案最快也要到第一季之后才有大量供货可能性。

目前 PCB 厂健鼎 、华通 、柏承等 HDI 产能全被客户预定,高产能利用率状况将延续至明年 2 月春节前,而频率元件厂晶技产能也紧,第四季单月出货金额都将维持在 10 亿元以上的历史高档水准。晶技由于目前产能受限,市场追单力道强,明年大陆厂春节仍将维持与今年相同不休假持续生产。




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