11月6日，健鼎电子IPO首发申请获证监会核准，公司IPO进入最后发行冲刺阶段。据了解，健鼎电子主要从事刚性、挠性印制电路板的研发、生产、销售以及印制电路板的表面贴装业务（SMT）。此次IPO募集资金将用于推进年产100万平方米高密度多层印刷电路板扩建项目及汽车电子电器产品自动化贴装产业化项目。

业绩稳健 潜力可观 优质赛道留下想象空间

近年来，汽车电子占整车成本的比例不断提升，车用印制电路板（PCB）产品需求显著增长。据Prismark预测，2017年—2022年，汽车PCB市场增速将在5%-8%之间，是PCB市场下游应用增速快的领域之一。与此同时，伴随5G基础建设提速，通信用PCB板块也将迎来确定性机会。国盛证券预计，5G基站PCB全球市场规模约为4G时期的5.5倍。由此可见，受益于技术变革浪潮的推动，PCB有望成为占据绝对优势的子行业，尤其是技术性能要求更高的汽车电子、高频通讯用PCB的使用范围将日益扩大，产业链相关企业将借势开拓业务版图，迎来新增长。

公开资料称，健鼎电子专注于印制电路板行业，产品主要应用于汽车电子、高频通讯两大中高端领域。

据WIND数据显示，今年年初以来，申万印制电路板指数曾上冲至最高点6390.9，较年内最低点累涨58.08%。此外，按照中证指数有限公司数据显示，目前该板块约400家上市公司，盈利公司占比超90%，板块最新市盈率为53.1倍，最新市净率为4.81倍，凸显出公司所在行业较强的投资价值。

2017年至2020年上半年，健鼎电子分别实现营收4.73亿元、5.86亿元、5.42亿元及2.73亿元；实现归母净利润1.06亿元、1.31亿元、1.09亿元及0.45亿元，公司整体业绩稳健。同时，招股说明书显示，本次募集资金投资项目也旨在进一步助力健鼎电子实现产能扩充和工艺升级，提升PCB业务综合竞争力，公司未来潜力可观。

砥砺创新 客户知名 构筑穿越“牛熊”周期的护城河

伴随汽车电子、5G等的发展，高密度和高性能成为PCB技术发展的主要方向，可以说，谁占据了技术制高点，谁便在未来几年执PCB产业发展之牛耳。

健鼎电子自成立以来，积极推进PCB制造技术、制造工艺研究以及PCB与相关产业共性关键技术的研究，通过理论与实务结合，不断深化技术和产品开发的广度与深度。招股书显示，报告期内，公司研发投入占营业收入的比重呈现逐年上升态势，由2017年的3.62%增加至2019年末的4.99%，凸显出公司对新工艺、新产品、新技术研发的重视。

近年来，公司先后获评江苏省高新技术企业、江苏省企业技术中心等多项荣誉，公司“柔性线路板-双面覆膜板”、“线路板-铝基车灯板”等产品获评江苏省科学技术厅认定的高新技术产品，“柔性线路板-高频板”、“线路板总成”等产品获评常州市科学技术局认定的高新技术产品。截至目前，公司已取得与生产经营相关的专利77项、软件著作权8项以及十余项核心技术在内的一批技术成果。

与此同时，公司构建了高度柔性化生产线，平均交货期较短，其中，汽车板平均交货天数约15天，高频板平均交货天数约7天。此外，公司通过精细化管理既能快速响应客户需求，又能有效提升客户服务品质，建立起公司在汽车电子、高频通讯领域良好的品牌形象和市场地位。目前公司与东风科技、星宇股份、东科克诺尔、伟时电子、晨阑光电等多家国内外知名汽车电子企业，以及康普通讯、罗森伯格、安弗施、艾迪康等国际知名通讯设备商建立了长期稳定的合作关系。

健鼎电子表示，此次成功上市后，公司仍将继续坚持自主创新，持续丰富产品线，逐步扩大市场份额，不断满足下游行业优势客户的产品需求，铸就强者恒强的竞争格局。